堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀

  堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀，是華測激光SLAM&高精度RTK融合的產(chǎn)品，通過將RTK與激光SLAM及視覺SLAM進行深度融合解算，實現(xiàn)高精度免回環(huán)，帶來全新測量體驗，滿足國土測繪、智慧城市建設(shè)、BIM施工、農(nóng)林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數(shù)據(jù)采集等多種作業(yè)場景的要求。

主要參數(shù)

免路徑回環(huán)，路徑自由規(guī)劃

 RTK高精度定位信息實時校準SLAM位姿信息，同時免去傳統(tǒng)手持掃描儀常見的路徑回環(huán)要求，路徑規(guī)劃自由，減少外業(yè)時長與數(shù)據(jù)存儲量。

實時精度提醒，不返工

創(chuàng)新性地采用自研SQC精度自耦合算法，實時計算SLAM點云精度，并通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警，提醒用戶及時采取有效措施，保證最終成果精度，不返工。

創(chuàng)新SFix技術(shù)，沒有信號也能測

創(chuàng)新SFix技術(shù)，當RS系列測量系統(tǒng)進入無信號或弱信號區(qū)域，常規(guī)RTK無法作業(yè)時，通過激光測距信息和SLAM角度約束信息，反算RTK的當前測點坐標，保證1min內(nèi)依然保持5cm精度，解決RTK作業(yè)最后100m的測量難題。

Vi-LiDAR無接觸測量新模式，全新體驗

RS系列測量系統(tǒng)開創(chuàng)RTK產(chǎn)品Vi-LiDAR非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現(xiàn)場拍照并在照片上選擇待測點后，以RTK為起點的測量射線與SLAM點云的交點，實時計算待測點三維坐標，實現(xiàn)全新無接觸測量模式，RTK也可以像全站儀一樣瞄準測量，保證15m范圍內(nèi)5cm測量精度。

兼容常規(guī)RTK移動站功能

具備常規(guī)移動站RTK的所有功能，可使用測地通APP進行作業(yè)，無縫兼容原有測量業(yè)務(wù)，原有華測RTK用戶無需額外學習，即可輕松上手。

全新HPGS模式，模型好看又好用

  基于3DGS技術(shù)，真實還原現(xiàn)實世界；創(chuàng)新HPGS+CoCloud云平臺，效率提升5倍；支持量測和編輯，相對精度5cm；PC、平板、手機都能瀏覽。

應(yīng)用領(lǐng)域

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