RTK+SLAM深度融合，華測RS30

產品簡介

RTK+SLAM深度融合，華測RS30，弱特征場景下，傳統SLAM算法容易漂移，點云精度失控，無論是城市峽谷、林區深處，還是礦山井下，都難以獲得穩定精準的測量數據。華測如是系列RS30三維掃描儀，創新性將優良RTK技術與激光SLAM技術深度融合，打破場景與信號的雙重限制，以厘米級精度賦能全場景作業，重新定義手持三維掃描的精度邊界。

產品型號：

更新時間：2026-01-22

廠商性質：代理商

訪問量：70

產品咨詢 15915477343

product

產品分類

移動SLAM三維激光掃描儀

賽爾S20手持掃描儀華測RS系列靈光L2 Pro 賽爾S10手持掃描儀 T系列三維激光掃描儀防爆三維激光掃描儀 RS系列三維激光掃描儀 VS120三維激光掃描儀軟件

tel-phone

0755-83341116

查看全部

article

詳細介紹在線留言

品牌	華測導航	產地類別	國產
應用領域	綜合

RTK+SLAM深度融合，華測RS30

從事測繪、勘測工作的人，最頭疼的莫過于“定位不準、場景受限"——開闊場地依賴RTK信號，遮擋區域信號中斷就罷工；弱特征場景下，傳統SLAM算法容易漂移，點云精度失控，無論是城市峽谷、林區深處，還是礦山井下，都難以獲得穩定精準的測量數據。華測如是系列RS30三維掃描儀，創新性將RTK技術與激光SLAM技術深度融合，打破場景與信號的雙重限制，以厘米級精度賦能全場景作業，重新定義手持三維掃描的精度邊界。

RS30的精度優勢，源于硬件與算法的雙重升級。設備集成第四代空氣介質圓盤天線，0-30°低高度角衛星信號質量提升20%，EMC電磁屏蔽設計有效抵御干擾，開闊場景下RTK定位精度優于3cm，結合高精度激光雷達，室內外測量均能實現5cm測量精度、1cm相對測量精度，CoProcess軟件二次精化后，點云厚度優于1cm，墻角等幾何結構過渡更精準，告別數據偏差困擾。相較于前代產品，RS30的精度提升至小于2cm，測距范圍擴展至0.5-300m，較RS10提升150%，遠距離場景也能精準捕捉每一處細節。

更強大的是其場景適配能力，搭載全新升級的SLAM算法，能夠基于現場環境自動匹配合適的模型參數，環境適應性遠超傳統設備。在GNSS嚴重遮擋的城市峽谷、信號微弱的林區，或是堤壩等弱特征場景，無需復雜調試，就能輸出精度穩定的點云成果；針對礦山井下等無衛星信號的區域，創新采用控制點測量模式，將對中桿倒置安裝對準巷道天花板控制點，即可完成坐標獲取，解決地下測量的基準定位難題。通過動態切換RTK/SLAM/融合模式，RS30實現了“全場景全覆蓋"精準掃描，無需更換設備，就能應對不同環境的測量需求。

從國土測繪、城市勘察，到礦山井下測量、林區調查，RS30以RTK+SLAM深度融合的核心技術，破解了傳統設備的精度與場景痛點。內嵌1.2T算力CPU，支持13000平方米區域內無間斷實時SLAM解算，可實時瀏覽點云并即時量測，內業無需二次后處理；搭配SQC精度自耦合預警功能，通過綠/黃/紅三色實時顯示點云精度，作業人員可隨時把控數據質量，避免無效作業。一臺RS30，兼顧開闊與遮擋場景、遠距離與近距離測量，以穩定精度為各行業作業提供可靠數據支撐，成為測繪人的“精度神器"。

RTK+SLAM深度融合，華測RS30，即刻聯系客服，開啟專屬于您的解決方案叭

上一個：賦能多行業數字化升級賽爾S20三維掃描儀